首发eRedCap低成本芯片、模组，联通数科破局5G物联网规模化之路！

首发eRedCap低成本芯片、模组，联通数科破局5G物联网规模化之路！

9月3日，第三届移动物联网大会在上海盛大举行。会上，联通数科正式发布业界首款全自研5G低速基带和射频芯片、模组，标志着中国联通在5G物联网中低速普惠赛道取得关键性技术突破。该产品以低成本、全兼容、高性能核心优势，为后5G时代物联网规模化发展开辟全新路径。联通数科物联网事业部CTO李凯现场对产品进行了深度解读。

当前，全球蜂窝物联网市场仍由4G主导，2025年4G模组出货量是5G模组的6.2倍。尽管5G具备高速率、低时延等优势，但在中低速场景中，因成本偏高、兼容性差等问题，5G规模化发展仍面临困局。联通数科深刻洞察产业痛点，推出联通全新一代低成本5G模组，致力于实现“成本不增、体验更优、迁移无忧”的5G升级路径。

三大核心优势

重塑5G物联网生态

低成本，赋能多场景

芯片采用28nm成熟工艺，模组售价仅为“2x”元级别，在性能跃升的同时实现成本不增，为可穿戴设备、共享设备、公网对讲、电力抄表、汽车诊断、金融支付等九大中低速物联网场景提供切实可行的5G升级路径，覆盖千万级年出货量市场，助力行业客户快速布局5G新蓝海。

全兼容，迁移零门槛

模组在硬件尺寸、引脚定义、软件AT指令等方面实现与4G主流模组全面兼容，支持Pin-to-Pin无缝替换，客户无需修改原有软硬件设计，即可快速完成从4G到5G的平滑升级，大幅降低迁移成本。

高性能，覆盖广应用

模组支持5G eRedCap网络制式，具备10Mbps上下行速率，空闲态功耗低于5μA，时延控制在10～40ms，充分满足中低速物联网场景对功耗、时延和可靠性的综合要求。同时集成USB、UART、ADC、I2C、SIM等多种硬件接口，支持TCP、UDP、MQTT、HTTP等主流网络协议，以卓越性能赋能千行百业数字化升级。

未来，联通数科将持续深耕5G物联网领域，联合产业链上下游伙伴，推进技术标准统一、行业标杆共建、场景方案共创，持续降低5G物联网应用门槛，加速5G技术在中低速场景的规模化商用落地，赋能千行百业数字化、智能化转型升级。